发布时间:2021-08-24
封装管理工程师-厦门
运营部  运营管理类
厦门
职位描述

【岗位职责】

1、先进封装评估与设计 (Flip Chip,LGA,ToF...);
2、封装Thermal评估与改良;
3、封装成本/良率提升设计改善;
4、封装设计 (QFN,QFP,BGA,Flip Chip)。

【任职要求】

1、大学本科以上,工程相关科系毕业;
2、熟悉Auto CAD / Allegro操作;
3、学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。

最新职位更多
媒体互动
工作时间(周一至周五 9:00-18:00)
  • lisa.ao@sigmastar.com.cn
  • 厦门市思明区曾厝垵西路软件园一期创新大厦A区15楼

版权所有:星宸科技股份有限公司

备案号:闽ICP备19019072号