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发布时间：2021-07-01

急封装管理工程师-上海

运营部运营管理类

上海

职位描述

【岗位职责】

1、熟悉先进封装技术 (Flip Chip，LGA，ToF...)；
2、封装Thermal评估与改良；
3、封装量产分配；
4、封装成本改善/良率提升研究；
5、封装外包工程管理 (良率，质量，转厂，新封装厂导入)；
6、封装工程管理KPI指标设立；
7、基板工程管理 (良率，质量)。

【任职要求】

1、大学本科以上，工程相关科系毕业；
2、学校阶段具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳。

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