【岗位职责】
1、熟悉先进封装技术 (Flip Chip,LGA,ToF...); 2、封装Thermal评估与改良; 3、封装量产分配; 4、封装成本改善/良率提升研究; 5、封装外包工程管理 (良率,质量,转厂,新封装厂导入); 6、封装工程管理KPI指标设立; 7、基板工程管理 (良率,质量)。
【任职要求】
1、大学本科以上,工程相关科系毕业; 2、学校阶段具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳。
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