发布时间:2021-07-01
封装管理工程师-上海
运营部  运营管理类
上海
职位描述

【岗位职责】

1、熟悉先进封装技术 (Flip Chip,LGA,ToF...);
2、封装Thermal评估与改良;
3、封装量产分配;
4、封装成本改善/良率提升研究;
5、封装外包工程管理 (良率,质量,转厂,新封装厂导入);
6、封装工程管理KPI指标设立;
7、基板工程管理 (良率,质量)。

【任职要求】

1、大学本科以上,工程相关科系毕业;
2、学校阶段具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳。

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工作时间(周一至周五 9:00-18:00)
  • lisa.ao@sigmastar.com.cn
  • 厦门市思明区曾厝垵西路软件园一期创新大厦A区15楼

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