发布时间:2020-12-25
封装技术工程师-上海
运营部  运营管理类
上海
职位描述

岗位职责说明:
1. 先进封装评估封装评估(Flip Chip, LGA, ToF...)
2. 封装Thermal评估与改良与改良
3. 封装成本改善成本改善/良率提升研究
4. 封装外包工程管理包工程管理 (良率, 质量, 转厂, 新封装厂导入)
5. 基板工程管理 (良率, 质量)
6. 封装厂产线在线异常管理线在线异常管理
7. 测试厂在线异常排除/材料跟催供应链质量管理/稽核(封装/测试)

任职资格说明:
1.大学工程相关科系毕业
2.三年以上封装制程相关工作经验
3.熟悉auto-cad操作
4.具封装制程装制程/测试整合或新产品开发相关经验尤佳

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工作时间(周一至周五 9:00-18:00)
  • lisa.ao@sigmastar.com.cn
  • 厦门市思明区曾厝垵西路软件园一期创新大厦A区15楼

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