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星宸科技提出芯片新模式
发布时间:2018-11-23  浏览人数:1012

12月22日,星宸科技在深圳携手寒武纪、炬佑智能、旷视科技、蓝凌软件、云问科技等行业内众多菁英公司200多人进行了深入的技术交流,同时也是芯跑会打造的首届AI技术高峰论坛,该论坛旨在集聚AI行业内的知名企业高管或技术负责人从AI传感器、AI系统芯片、AI算法,到AI终端应用、系统集成,通过交流互动,促进思维碰撞,助推资源对接,深化企业合作,协同“跑进AI时代”。



会上,星宸科技董事长、芯跑会创始发起人林永育对半导体产业链现状进行分析后提出国内的半导体发展没有捷径,唯有务实创新,在局部领域长期耕耘,取人所长补己所短,打造核心竞争力,直面世界范围内的合作竞争,逐步累积自身优势!

同时他表示未来5-10年将是中国半导体行业的快速增长期,AI应用将迎来大爆发,但也将面临相应挑战。针对产业链上下游企业的痛点问题,林董提出了星宸科技的芯片新模式:共赢互利,分工合作,资源整合。合作模式可分为:IP 合作;芯片+算法;芯片+模组;芯片+系统集成;芯片+方案设计。围绕芯片、完整软件包开发、整合好的语音视觉算法,致力智能设备快速产品化,采用灵活、开放的合作模式适配不同类型的客户需求,为客户提供高品质的AI场景应用解决方案。



星宸科技落户厦门刚满一周年,集团员工超过90%来自全球各地顶尖的研发人才。在厦门市政府及火炬高新区的支持下,公司实现跨越式飞速发展,在2018年即将结束之际业绩远超预定目标。2019年将在AI领域持续发力,进一步推进开放平台,打造AI生态圈,积极拥抱AI“芯”未来!致力成为AI系统芯片的全球领导者。

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